作为大连达利凯普科技股份公司（以下简称“发行人”、“达利凯普”、“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐人，华泰联合证券有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监会）及贵所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
经营范围：电子产品研发、生产、销售及售后服务，国内一般贸易，货物进出口、技术进出口。（法律、行政法规禁止的项目除外，法律、行政法规限制的项目取得行业许可后方可经营）***（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司凭借优异的产品性能和服务能力，与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。
依托自身的技术研发实力与产品实力，公司研发的高Q值、射频微波多层瓷介电容器项目获第七届中国创新创业大赛全国总决赛电子信息行业成长组一等奖；公司高 Q/高功率型多层片式瓷介电容器关键技术开发与产业化项目获辽宁省科学技术进步奖二等奖、大连市技术发明奖一等奖；公司高Q微波/射频陶瓷电容器获评辽宁工信委2018年“专精特新”产品技术；2020年，公司获得工信部“专精特新”小巨人企业荣誉称号；2021年，公司主要产品射频微波MLCC被工信部、中国工业经济联合会评为“第六批制造业单项冠军产品”；2022年，被辽宁省人民政府授予第九届辽宁省省长质量奖银奖；2023年，被中华工商时报社评为“2022年度最具成长力企业”。
经过多年持续投入和经验积累，发行人已经在生产与工艺领域形成了多项核心技术。发行人的核心技术体系可以有效支撑公司主要产品的研发和生产，保证主营业务收入的稳定增长。目前发行人的核心技术体系包含瓷粉配方、流程工艺等五个方面，核心技术简介如下：
1-配方 1-1 低介电常数高温烧结微波陶瓷配方 原始取得 主要用于生产高温烧结的射频微波MLCC产品，电容器具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高工作温度（175℃）、高可靠性等特点。产品满足GJB192B-2011的要求 DLC70系列片式射频微波MLCC
1-2 低介电常数低温烧结微波陶瓷配方 原始取得 主要用于生产低温烧结的射频微波MLCC产品，电容器具有超低ESR、高自谐振频率、高工作温度（150℃）等特点，产品可用于移动通讯基站等 DLC75系列片式射频微波MLCC
1-3 陶瓷浆料配方 原始取得 掌握陶瓷浆料配方原理，可以调整陶瓷膜片的密度、韧性及粉料分布均匀性 射频微波MLCC
1-4 Binder（粘合剂）配方 原始取得 掌握PVB树脂溶解机理，可以根据不同陶瓷粉料特性选择不同型号 PVB，配置成不同Binder，提高PVB溶解度，不会产生介质孔洞 射频微波MLCC
1-5 高温助焊剂 联合开发 360℃焊接环境下，普通助焊剂已经炭化，无法清洗。公司与北京工业大合开发出耐高温助焊剂，解决高温助焊和助焊剂清洗问题 微带射频微波MLCC、射频微波MLCC功率组件
2-电容器结构设计 2-1 射频微波电容器结构设计 原始取得 通过优化结构设计，使电容器具有高Q值、高自谐振频率、高并联谐振频率、高射频耐压、高可靠性、性能指标一致性高等特点 射频微波MLCC
2-2 Q值控制技术 原始取得 通过优化MLCC尺寸、内电极结构等方面，更好地控制MLCC的Q值大小 射频微波MLCC
3-测试技术 3-1 射频微波MLCC的ESR及Q值高频测试技术 原始取得 熟练掌握ESR和Q值测试原理，从理论计算、实际加工制作到软件编写，完成一套ESR和Q值测试系统 射频微波MLCC
3-2 电容器射频耐压测试技术 原始取得 可以测量不同频率下电容器的射频击穿电压及飞弧放电电压，提高客户样机设计通过率 射频微波MLCC
3-3 电容器射频功率测试技术 原始取得 可以测量不同频率下电容器的最大射频电流及射频功率。可为设计迭代提供验证数据。射 射频微波MLCC
3-4 电容器直流高压测试技术 原始取得 高压射频电容器（＞2000V）耐压测试没有自动化批量测试设备，本装置适用于批量高压（＞2000V）电容器耐压测试，由于电容器处于悬空状态，解决了测试板绝缘问题 射频微波MLCC
4-多层电容器工艺控制技术 4-1 分散技术 原始取得 掌握分散剂机理，可以根据不同粒径和极性的粉体，选择对应的分散剂，使粉体颗粒均匀分散在浆料中，陶瓷膜片致密、均匀、表面光滑 射频微波MLCC
4-2 陶瓷与金属电极匹配技术 原始取得 MLCC生产采用陶瓷与金属电极共烧技术，要求两者收缩曲线相接近。通过调整金属浆料材选择与合理加入量，达到控制电极收缩率的目的，使陶瓷与金属电极收缩曲线接近，使得MLCC不分层、不开裂 射频微波MLCC
4-3 低烧电容器电镀液腐蚀瓷体控制技术 原始取得 低温烧结陶瓷容易被电镀液腐蚀，影响电容器的电性能。通过控制镀液相关参数，控制电镀液对瓷体腐蚀程度，使得低温烧结MLCC不被镀液腐蚀 DLC75系列片式射频微波MLCC
4-4 功率组件焊接技术 原始取得 多层瓷介电容器功率组件需要采用360℃环境下高温焊接技术。从焊接机理中掌握了大面积焊接孔洞控制技术、焊接应力控制技术，使组件产品焊点致密，能够承受更大电流 射频微波MLCC功率组件
4-5 电容器电镀技术 原始取得 与滚筒电镀相比相同电流下，电压最小，金属结晶致密，电镀过程中可以不停机取样，特别适合小批量电镀 MLCC
5-单层电容器工艺技术 5-1 超薄瓷片（0.1mm）制备技术 原始取得 可用于生产超薄、特殊用途的单层电容器 单层瓷介电容器
5-2 解决单层电容器划片金属拉丝技术 原始取得 单层电容器划片时，由于金层柔软，容易出现金属拉丝问题，导致电容器短路。通过工艺调 单层瓷介电容器
5-3 磁控溅射薄膜结合力控制技术 原始取得 根据不同陶瓷基片选择适合的金属附着层及溅射工艺，使金属层键合强度大于8克力 单层瓷介电容器
发行人作为国频微波电容器行业的领先企业之一，十分注重自身技术研发与迭代。截至2023年9月26日，发行人主要研发方向为陶瓷粉料和浆料进口替代、射频微波MLCC新产品、单层电容器制造等，主要研发项目情况如下：
低介低温烧结陶瓷制备 吴继伟、周晗 290.00 研发适用于DLC75系列射频微波MLCC产品的低介电常数、低温烧结陶瓷粉料，实现MLCC产品的超低ESR特性 正样阶段
容量温度稳定型高Q射频微波MLCC 孙影、李晓霞 500.00 开发一种温度稳定型射频微波MLCC，温度系数为0±15ppm，可应用于精准调频、滤波电路 设计定型
DLC85系列合金内电极射频微波MLCC 吴继伟、孙飞、孙影 280.00 开发一种低成本的银钯合金的射频微波MLCC，可应用于民用移动对讲系统等场景之中 正样阶段
DLC70系列瓷粉开发 吴继伟、孙飞 840.00 开发适用于DLC70系列射频微波MLCC产品的陶瓷粉料，实现进口粉料的国产化 设计定型
射频微波表贴宽带电容器 吴继伟、刘云志、关秋云 850.00 开发一种应用于微波通讯产品的宽带射频微波MLCC产品，使用频率最高可达40GHz 设计定型
钯浆开发 吴继伟 300.00 开发一种适用于射频微波MLCC产品使用的钯浆，满足目前产品性能需求 正样阶段
0201尺寸高Q电容器开发 沈玉娥、沈梦楠、孙影、战勇 220.00 开发0201小尺寸高Q电容器，满足移动通讯基站和终端设备的需求，及对尺寸重量有要求的通讯产品需求 初样阶段
DLC50系列多层内电极陶瓷打线电容器 沈玉娥、沈梦楠、王道宇、尹华楠、初婷婷、刘才奎、高辉 275.00 多层芯片电容器具有高并联谐振频率的特点，可广泛用于宽频电路使用，替代进口 初样阶段
军用高Q值电容器制造成熟度提升技术 杨国兴、沈玉娥、焦圣智、王立波、李林枫、赫明东、 郝正亮、张同雷 431.00 对军用高Q值电容器制造成熟的提升技术进行研究，制定行业标准 初样阶段
注：“初样阶段”指根据研发项目实施方案开展样品试验和试制的阶段，“正样阶段”指根据初样阶段形成的工艺参数进行正样制作并交由客户试用；
发行人各研发项目系根据行业发展趋势、产品市场需求、公司产品发展战略及技术储备计划确定，研发内容主要包括新产品类别、已有产品类别下的新产品型号、用于替代进口原材料的浆料和瓷粉等，主要研发项目技术进展良好。
报告期内，公司对前五大客户销售收入总额分别为9,842.98万元、16,531.99万元、25,314.71万元和9,673.02万元，占比分别为45.60%、46.64%、53.07%和44.50%，公司客户集中度较高，存在销售客户集中风险。如果未来公司与下游市场主要客户合作出现不利变化、新客户拓展计划不如预期，或公司主要客户因行业竞争加剧、宏观经济波动等原因引起市场份额下降，可能导致主要下游客户减少对公司产品的采购量，从而对公司的业务发展带来不利影响。
报告期内，公司第一大客户均为PPI，该客户销售收入分别为5,566.61万元、7,929.88万元、13,444.22万元和3,867.23万元，占营业收入比重分别为25.79%、22.37%、28.19%和17.79%。由于国内其他上市公司和公众公司暂未形成射频微波MLCC的批量出口销售，目前PPI未向国内其他上市公司或公众公司采购射频微波MLCC产品；不排除未来国内出现与公司同样具备产品性能、质量、价格和服务等方面较强竞争力的射频微波MLCC生产厂商后，PPI向其采购的可能性。同时，PPI下游客户行业领域主要为半导体射频电源，下游半导体设备出货量的增速放缓将可能导致PPI产品需求减少。前述因素可能导致该客户减少对公司产品的采购量，从而对公司的收入利润带来不利影响。
报告期内，公司对前五大供应商采购金额分别为 6,453.96万元、18,232.12万元、14,035.47万元和1,801.97万元，占采购总额比例分别为88.06%、91.78%、87.42%和80.44%；其中，对香港昌平实业有限公司采购金额占公司报告期采购总额比例分别为58.54%、54.67%、54.76%和60.93%，公司供应商集中度较高。射频微波MLCC对电容的容值、可靠性和一致性要求高，其所使用的瓷粉和电极浆料的纯度、颗粒形态和一致性要求非常高。目前中高端电容所使用的电极浆料和瓷粉的产业化生产关键技术仍由少数日韩和美国厂商掌握，公司基于行业特点在全球范围内选择符合公司技术要求、供货量等需求的供应商并保持长期稳定合作关系。若公司主要供应商供货政策变化或因极端因素采取贸易保护措施，可能导致公司采购成本大幅提高或短期内无法采购到合适原材料的情。
