现将《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）》印发给你们，请认真贯彻执行。
制造业是实体经济的主体，是立市之本、兴市之器、强市之基。为深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，加快构建现代产业体系，推动我市制造业高质量发展，制定如下行动方案。
以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的十九大和十九届二中、三中全会精神，深入学习贯彻习总对重庆提出的“两点”定位、“两地”“两高”目标、发挥“三个作用”和营造良好生态的重要指示要求，坚决落实党中央、国务院关于推动制造业高质量发展的决策部署，把制造业高质量发展放到更加突出的位置，立足我市制造业现有基础，着眼国际国内两个市场、两种资源，紧紧抓住全球新一轮科技和产业变革重大战略机遇，以高质量发展为主题，以供给侧结构性改革为主线，以数字产业化、产业数字化为主攻方向，深入实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，全面深化改革和扩大开放，着力优化产业结构、着力构建良好产业生态、着力发展先进生产方式、着力推动先进制造业与现代服务业深度融合、着力促进产业园区转型发展，在进一步壮大工业经济总量的同时提升整体发展质量，加快将我市建设成为国家先进制造业重镇。
到2019年，制造业高质量发展态势进一步显现。工业经济增长速度实现止跌回升，力争实现全部工业增加值6300亿元；规模以上工业企业总产值21700亿元，其中智能产业（工业部分）产值占规模以上工业企业总产值比重提高至22%，带动工业战略性新兴产业增加值、高技术产业增加值占规模以上工业企业增加值比重分别提高至24%、19%，科技进步对工业增长贡献率提高至57.2%；规模以上工业企业增加值率、全员劳动生产率、研发投入强度分别提高至25.5%、34万元/人和1.43%，单位增加值能耗较2018年下降1.5%；全市百亿级工业企业数量达到23户。
到2020年，制造业高质量发展态势更趋巩固。工业经济增长速度回归全国平均水平，力争实现全部工业增加值6700亿元；规模以上工业企业总产值23500亿元，其中智能产业（工业部分）产值占规模以上工业企业总产值比重提高至25%，带动工业战略性新兴产业增加值、高技术产业增加值占规模以上工业企业增加值比重分别提高至25%、20%，科技进步对工业增长贡献率提高至58.5%；规模以上工业企业增加值率、全员劳动生产率、研发投入强度分别提高至26%、35万元/人和1.45%，单位增加值能耗较2018年累计下降3.5%；全市百亿级工业企业数量达到28户。
到2022年，制造业高质量发展取得更大进展。工业经济继续保持平稳较快增长，力争实现全部工业增加值7500亿元；规模以上工业企业总产值28000亿元，其中智能产业（工业部分）产值占规模以上工业企业总产值比重提高至27%，带动工业战略性新兴产业增加值、高技术产业增加值占规模以上工业企业增加值比重分别提高至27%、22%，科技进步对工业增长贡献率提高至60%；规模以上工业企业增加值率、全员劳动生产率、研发投入强度分别提高至27%、37万元/人和1.6%，单位增加值能耗较2018年累计下降7%；全市百亿级工业企业数量达到35户。
在此基础上进一步努力，到2025年，基本建成链群完整、生态完备、特色明显、发展质量效益显著的国家先进制造业重镇。
依托现有制造业发展基础，加快补链成群步伐，巩固提升智能产业、汽车摩托车产业两大支柱产业集群，培育壮大装备产业、材料产业、生物医药产业、消费品产业、农副食品加工产业和技术服务产业集群，推动支柱产业向高端迈进。
（一）智能产业。依托电子信息产业发展基础，延展完善集成电路、新型显示产业链条，加快智能终端产品种类拓展和档次提升，补齐智能传感器及仪器仪表、网络通信及网络安全等领域短板，壮大软件和信息服务业规模，建设“芯屏器核网”智能产业集群，到2020年智能产业力争实现销售收入7500亿元（其中工业部分6000亿元，软件和信息服务业部分1500亿元），到2022年力争实现销售收入10000亿元（其中工业部分8000亿元，软件和信息服务业部分2000亿元）。
集成电路。加大对集成电路相关IP（知识产权）、KNOW—HOW（技术诀窍）的积累、引进和保护力度，引进培育图形处理、人工智能、智能传感、汽车电子和工业互联网等领域FabLess（无晶圆）企业，提升芯片设计供给能力。推动现有功率半导体领域IDM企业（整合元件制造商）加快产能建设和新品研发，发展高端电源管理芯片。提升模拟及数模混合集成电路发展水平。聚焦大尺寸、窄线宽晶圆制造环节，与国内外集成电路龙头企业共建IDM模式为主的存储芯片生产线，继续做好国际先进工艺Foundry（晶圆代工线）引进，推动MEMS（微机电系统）、化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设。发展CSP（芯片尺寸封装）、WLP（晶圆级芯片封装）和MCP（多芯片封装）等先进封装工艺，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快PCB（印刷电路板）、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展，构建完整的集成电路产业链条。
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设工程：聚焦现有基础较好领域，在2019年启动集成电路特色工艺及封装测试、功率半导体等市级制造业创新中心建设，推动创建集成电路特色工艺及封装测试国家级制造业创新中心。
集成电路设计业集聚区建设工程：建设市级集成电路公共服务平台，提供EDA（电子设计自动化）工具、仿线年力争累计引进培育集成电路设计企业50家，到2022年力争累计引进培育集成电路设计企业100家。
多规格晶圆线建设工程：推动现有企业规划晶圆线尽快启动建设，加大在谈项目跟进，到2020年力争累计建成3条晶圆线条晶圆线。
新型显示。加快AMOLED（有源矩阵有机发光二极体）面板线建设，推进现有TFT—LCD（薄膜晶体管液晶显示器）产线代及以上TFT—LCD产线引进。推动现有面板企业一体化发展显示模组、显示器和电视机等下游产品，依托富余产能引进相关企业发展中小尺寸显示触控模组产品，促进面板产能充分释放。推动现有玻璃基板生产企业加快布局前段熔炉，积极引进高端光学膜、液晶、掩膜板等上游光学材料研发生产企业，培育与面板能力相适应的光学材料及基板玻璃本地供给能力。
超高清显示产业链培育工程：依托面板产业发展基础，结合集成电路、数字内容等相关产业发展态势，积极引进培育4K（4096×2160像素分辨率）超高清显示图像采滤波、编解码、显示驱动等芯片设计企业和对应设备研发生产企业，以及超高清视频内容制作企业，适时发展8K（7680×4320像素分辨率）超高清显示，构建“产品+内容”超高清显示产业链条。
上游材料保障提升工程：面向新型显示应用领域发展需求和传统显示领域升级需求，进一步提升基板材料、电子特气等基础材料技术水平，引进发展有机发光材料、偏光片、靶材等上游材料企业。
智能终端。抓好现有手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域品牌订单争取、整机品牌引进，着力导入5G（第五代移动通信）技术产品、家用智能控制终端、VR（虚拟现实）/AR（增强现实）/MR（融合现实）眼镜及头盔等高附加值新品。推动现有代工企业加快SMT（表面组装技术）等关键工艺设备购置与更新，加快智能化改造步伐，提升产线柔性化生产水平，继续引进其他知名品牌代工企业，通过提升代工能力承接更大规模、更多品种产品订单。完善摄像头、结构件、电池等零部件本地配套体系。推动现有家电企业加快人工智能、移动通信等技术在现有产品中的植入和远程运维服务平台搭建，积极引进其他知名企业，发展智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能小家电等产品以及智慧家庭整体解决方案。
创新能力提升工程：依托中国信息通信研究院西部分院等现有平台，积极争取消费类智能终端品牌企业在渝布局研发机构，加强5G整机架构、智能传感互联、人机交互等技术研发，建设行业级创新平台，提升智能终端技术创新能力。
智能传感器及仪器仪表。加大智能传感器领域龙头企业引进力度，推动现有传感器生产企业与集成电路企业深化合作，加强基于MEMS架构的智能化产品、组件及生产工艺研发，提高传感器质量，重点发展车用激光雷达、毫米波雷达和位置传感器，智能终端用惯性传感器、重力感应传感器和指纹识别传感器，工业机器人用二维/三维视觉传感器、力矩传感器和碰撞传感器。推动现有工业仪器仪表企业加强感知、分析、决策、控制和执行等环节关键技术研发，发展DCS（分散控制系统）、FCS（现场总线控制系统）和PLC（可编程控制系统）等产品。抓好不锈钢、镍基合金、铂丝、铑丝和波导丝等金属敏感材料产业发展，积极引进培育陶瓷、有机敏感材料研发生产企业，构建与传感器及仪器仪表发展相适应的特种材料配套体系。
传感器+集成电路协同发展工程：加强MEMS与集成电路工艺共性技术和兼容性、小体积、低成本封装工艺等技术工艺研究，推动现有晶圆制造、封装测试企业开放流片及封测业务，加快传感器新品研发投放。
仪器仪表改造提升工程：依托现有龙头企业，加大技术创新力度，融合微电子、人工智能、智能传感互联等新技术，采用新的工作原理，新材料和新的元器件，加速各类仪器仪表向数字化、智能化、网络化、微型化发展，推进现有仪器仪表企业转型升级。
网络通信及网络安全产品。紧抓5G、IPv6（互联网协议第6版）部署契机，高起点引进基站、路由器、交换机、网关等通信产品研发生产企业。结合工业互联网、物联网建设，引进培育M2M（机器对机器）、RFID（射频识别）等研发生产企业。做好量子通信技术产品前期跟踪。聚焦电子产品、网络通讯、数据存储等领域信息安全需求，加快信息安全研发生产基地建设，发展嵌入式安全部件、电子取证、量子通讯保密设备、商用密码技术等信息安全硬件产品和系统。结合“雪亮工程”，进一步发展壮大视频监控设备及系统。
软件信息服务业。加大各类信息数据资源集聚和开放力度，积极引进培育大数据、人工智能和区块链领域应用型研发机构，增强数据清洗、数据挖掘、数据分析、人工智能算法等基础领域支撑能力。深化大数据、人工智能和区块链技术在软件信息服务领域融合渗透，推动现有软件和信息服务企业加快研发投放一批面向信息基础设施、智慧城市、商贸服务和信息安全等领域的软件产品和解决方案，继续抓好通用软件、工业软件、云计算软件、生活应用软件以及工具库、数据库等领域企业引进力度，力争在商业智能、数据挖掘、数据可视化等新一代软件产品和解决方案上取得突破。加大数字内容领域企业引进培育力度，发展游戏、动漫等数字内容产品，争取在VR/AR/MR游戏动漫领域取得突破。
（二）汽车摩托车产业。推动整车产品向绿色化、智能化、网联化、轻量化以及应用共享化转型升级，加快中高端乘用车、商用车、特种车和摩托车新品研发投放，努力提升新能源汽车“大小三电”、先进汽车电子、辅助驾驶系统、网联终端系统等关键零部件本地配套能力，进一步巩固我市汽车摩托车产业国内领先地位。到2020年汽车摩托车产业力争实现产值5800亿元，到2022年力争实现产值6800亿元。
汽车整车。结合汽车消费升级发展趋势，加大整合力度，大力调整产品结构，加快现有优势产品升级换代，不断提高先进汽车电子、轻量化材料、高强度车身等应用比例，加强质量品牌建设，推动产品和品牌向上发展，重点发展10万元及以上轿车、SUV（多功能运动车）和MPV（多用途汽车）等乘用车产品。支持商用车企业瞄准大马力牵引车、工程车、城市物流车等细分市场，加大新产品开发力度，加强与改装车企业合作。推动现有整车企业加快开发中高端新能源汽车产品，重点发展纯电动汽车、增程式纯电动汽。
