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受下游电子类终端需求低迷拖累，我们下调此前盈利预测，预计2022-2024年营业收入为6.8/9.1/11.3亿元（前值为8.6/10.8/13.3亿元），归母净利润为1.8/2.5/3.1亿元（前值为2.4/3.1/4.0亿元），当前股价对应PE为31.0/22.1/17.4倍。（慧博投研资讯）高端封测环氧塑封料领域用的亚微米级球形硅微粉是半导体环节最上游的尖端材料之一，考虑到公司在高端球形硅微粉领域已取得突破性进展，无机粉体球形化加工工艺路径延伸、产品矩阵扩张，有望成为电子材料平台型公司，维持“买入”评级。下游需求拖累硅微粉出货，公司维持较高盈利水平
公司2022Q3单季度营业收入呈现同环比下滑，主要因电子终端需求低迷拖累，传导至上游材料环节有时滞。公司2022H1球形品占比70%左右，其余为角形品，下游主要包括覆铜板及环氧塑封料，其中，覆铜板应用以角形硅微粉为主、高端部分采用球形硅微粉，因受到消费电子需求低迷出货量持续回落，环氧塑封料应用受到半导体封测需求走弱的拖累，但公司仍处在海外客户份额提升阶段。球形氧化铝产品应用于导热垫片及导热凝胶等，维持稳健增长。2022Q3单季度毛利率为40.0%，净利率为28.5%，良好的产品组合下仍能维持较高盈利水平。
现有球形硅微粉领域，公司产品精耕细作，实现从常规产品到Lowalpha产品系列覆盖，中高端封装应用产品占比持续提升，底部填充材料形成批量销售且已向国外客户送样。公司利用同源的球形粉体加工技术，横向扩张材料平台，包括硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、球形氧化镁、软性球形导热填料等产品。
风险提示：下游覆铜板及环氧塑封料需求下滑、球形氧化铝客户导入不及预期、公司新品粉体开拓不及预期、天然气价格上涨导致成本承压
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