有研粉材现已形成以铜基金属粉体材料、锡基电子互连材料、增材制造用金属粉体材料等板 块为核心，并逐步推进浆料、催化剂等功能材料为代表的全球化产业布局，产业分布在北京、 安徽、重庆、山东、英国、泰国等地。公司是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的 领先企业，已成为国际领先的先进有色金属粉体材料生产企业之一，在国内外有色金属粉体 材料市场皆具有较强的市场竞争力。
公司的控股股东为有研集团，实际控制人为国务院国资委。截至 2023 年半年报，有研集团 直接持有公司 3763.8 万股股份，占公司总股本的 36.31%，有研集团通过其全资子公司有研 鼎盛间接持有公司 1.56%股权，直接及间接合计持有公司 37.87%的股权，系公司控股股东。 截至 2023 年半年报，公司现有下属全资/控股子公司 9 家，其中直接/间接控股的全资子公 司 8 家，为有研合肥、康普锡威、有研重冶、有研纳微（原北京有研粉末新材料研究院有限公司）、香港国瑞、英国 Makin 公司、有研泰国、山东康普；控股子公司 1 家，为有研增材， 其中有研粉材持股 60%，康普锡威持股 20%。
2015 年以来，公司已迈向高质量发展阶段。 2004 年至 2011 年，公司立足于先进铜基金属粉体材料领域，完成早期客户资源和工艺技术 的积累，产品质量稳定性持续提升，产品结构逐渐完善，形成了电解铜金属粉体材料、雾化 铜基金属粉体材料、扩散铜基金属粉体材料、化学冶金铜基金属粉体材料等产品线，公司逐 步成为国内领先的铜基金属粉体材料供应商。 2012 年至 2014 年，公司积极拓展产品应用领域，推进国内外产业布局，先后整合了康普锡 威、有研重冶、英国 Makin 等公司，进一步提升技术水平，优化产品结构，扩大市场份额， 发展成为国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的领先企业，并为进一步拓展国际市场 做好了准备。 2015 年至今，公司进一步完善产业布局，积极构建重庆、安徽、山东等国内区域性产业基地 以及英国、泰国等国际产业基地，协同效应逐步显现；随着研发形成的技术成果逐渐产业化， 公司产品竞争力显著增强，已成为国际领先的先进有色金属粉体材料生产企业之一，并将进 一步提升在国际有色金属粉体材料市场的竞争力和影响力。
2023年上半年公司营业收入12.68亿元，同比减少19%；归母净利润0.3亿元，同比减少8.7%。 2023 年上半年，公司铜基金属粉体材料主要应用领域金刚石工具、粉末冶金对传统产品需求 持续低迷，摩擦、电碳行业受益于高铁运输、电动工具的恢复，带动产品需求结构的持续改 善；微电子锡基焊粉材料主要应用领域消费电子行业需求持续低迷，产业外迁趋势明显，行 业结构的转变，带动上游材料向精细化方向发展；增材制造金属粉体材料受益于国家政策的 支持、技术创新的推动、市场需求的拉动和行业协作的促进，增材制造行业发展势头良好， 2023 年上半年实现 3D 打印产品销量同比增长 149％。
从收入及毛利结构来看，2022 年铜基、锡基粉体材料收入占比依次为 54.8%、33.6%，毛利 占比依次为 49.1%、33.5%，占比居前。其中铜基粉体材料各应用领域中，粉末冶金、超硬工 具等领域收入及毛利占比居前。另外由于 2022 年公司增材制造粉末产量不高，业绩贡献有 限，未来随着有研增材产能逐步释放，对公司业绩的贡献或有效提升。
公司重视研发投入，2023 年上半年研发费率达 3.5%。2023 年上半年研发费用 4492.3 万元， 同比增加 11.3%，研发费率达 3.5%。公司重视研发投入，截至 2023 年半年报，公司合计拥 有授权专利 156 项，其中国内发明专利 129 项，国外发明专利 1 项；主持或参与起草国家标 准 27 项，制定修订行业标准 13 项，团体标准 5 项；参与编写学术专著 4 部；累计承担或参 与实施国家重点研发计划、国家高技术研究发展计划（863 计划）等国家级科研项目 18 项， 省部级科技计划项目 33 项；获得省部级以上科技奖励 20 项。另外，2023 年上半年公司销售 费用、管理费用、财务费用依次为 834.5、2652.7、109.7 万元，同比变动-16.4%、+4.4%、 +72.6%。
我国铜粉末合金总产能处于全球产能的第一梯队，国外产能主要分布在美国、俄罗斯、日本、 英国、韩国、德国、意大利以及印度。近年来，国内铜基金属粉体材料产销量基本持平，且 保持较为稳定的增速。 根据中国钢结构协会粉末冶金分会统计，2020年国内铜基金属粉体材料销量达到5.71万吨， 较 2019 年增长 4%，同时从生产工艺来看，国内铜及铜合金粉末主要生产方法有电解、雾化、 扩散、化学法等，其中 2020 年电解铜粉销量约为 2.3 万吨，占总量的 40.3%；雾化、扩散及 其他铜及铜合金粉销量为 3.41 万吨，占总量的 59.7%。 另外据智研咨询，2020 年中国铜基金属粉末主要应用于粉末冶金零件、超硬工具、电工材料 （如碳刷等）、摩擦材料，占比分别为 42%、27%、11%、11%。
粉末冶金制品中铜基粉末制品占据重要位置，根据中国机械通用零部件协会粉末冶金分会统 计，我国 2021 年粉末冶金机械零件中铜基制品达到 1.35 万吨。粉末冶金是将金属粉末（或 金属粉末与非金属粉末的混合物）作为原料，经过成形和烧结，制造金属材料、复合材料以 及各种类型制品的工艺技术。由于粉末尺寸小、可塑性好、颗粒间排列紧密，粉末冶金与传 统的铸造、机械加工等工艺相比具有材料成分配比精确、材料利用率高、能耗低、产品纯度 高、一致性好、性能稳定、结构复杂多样等显著优点。
超硬工具产业规模持续扩大带动铜基粉末需求。据智研咨询，2021 年我国超硬工具市场规模 约为 57.8 亿元。超硬工具主要用于硬脆材料的钻、切、磨等加工，广泛应用于钻探、机械、 石材、建筑、交通、汽车及国防工业等各个领域。超硬工具所使用的超硬材料主要为天然金 刚石、人造金刚石、立方氮化硼等。胎体材料的选择成为超硬刀具制造的关键技术问题之一， 由于较低的烧结温度、良好的成形性和可烧结性及与其他元素的相容性，铜和铜基合金是目 前超硬工具胎体粉末中应用最多的金属。
微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点，是电子组装必不可少的材料，同时锡焊 料按照形态分类可分为锡粉、锡丝、锡条、锡膏等。锡膏是伴随着 SMT 应运而生的一种新型 焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合 物，主要用于 SMT 行业 PCB 表面电阻、电容、IC 等电子元器件的焊接，2019 年锡膏约占锡 焊料 10%。2021 年，按照终端市场来划分，锡焊料应用于消费电子、通信、计算机、汽车电 子的比例分别为 26%、24%、19%和 16%。
粉体材料制备工艺包含羰基、雾化、机械破碎、气相、还原、电解等工艺，适用的粉末类型 存在一定区别。公司主要采用电解及雾化工艺制备金属粉末，包含使用电解工艺制备铜基粉 末，以及适用雾化工艺制备铜基（水雾化&气雾化）、锡基（离心雾化）及 3D 打印粉末（气 雾化）。其中雾化法是指通过机械方法将熔融态金属粉碎成尺寸小于 150μm 颗粒的方法。按 照雾化介质和雾化原理的不同可将其分为四类:水雾化法、气雾化法、等离子雾化法和超声 雾化法。
粉体材料领域，公司拥有多项技术专利。2017 年，公司“球形金属粉体材料制备技术”项目 获得国家科学技术进步奖二等奖，2020 年，全资子公司康普锡威在“微电子互连用合金焊粉” 领域被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，2021 年，公司整体“先进铜基金属粉体材料” 被认定为单项冠军产品。公司掌握了球形金属粉体材料制备技术、高品质电解铜粉绿色制备 技术、系列无铅环保微电子焊粉制备及材料设计技术、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术、 超细金属粉体材料制备技术、3D 打印粉体材料制备技术和高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技 术等众多有色金属粉体制备和应用方面的核心技术，并拥有多项专利。
公司是国内先进铜基金属粉体材料企业，主要竞争对手为美国 Kymera 集团、德国 GGP 公司、 意大利 Pometon 公司、乌拉尔矿冶公司、日本福田等国际大型集团公司。在产品核心性能指 标上，公司在粒度和稳定性等方面均达到国际先进水平，公司生产的松装比重为 0.6-1.0g/cm3 的低铁、高纯以及抗氧化性强且树枝状发达的电解铜粉，打破国外在此领域的 技术垄断、填补国内电解铜粉规格的空缺、提升国内电解铜粉的竞争力，实现了超低松比铜 粉国产化。以公司的 FTD-7 产品为例，公司产品在松比指标与可比公司德国 GGP 公司的产品 保持相同水平，氧含量指标优于可比公司产品。
依托锡基材料制备基础，公司拟一体化至锡基等电子浆料。公司突破了高端锡基合金焊粉制 备技术瓶颈，制备出了系列高品级低温、中温、高温锡基合金焊粉产品，并开发出了具有完 全自主知识产权的 Sn-Bi-Cu、Sn-Bi-Sb 等低温无铅焊料，缓解了焊料无铅化以来成本急剧 攀升的问题，满足了焊料工艺的差异化需求以及电子组装的不同温度梯度需求。同时锡基板 块致力于往下游发展，23 年 4 月公司成立了全资电子浆料子公司，研发锡基电子浆料，同时 扩充一些其他粉末电子浆料，如银粉、银包铜等浆料，扩大锡基板块整体规模。
增材制造应用广泛，相对传统制造具备效率高、成本低的优势，是传统制造的有效补充。增 材制造是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印 的方式来构造物体的技术。增材制造行业上游为原材料及零件，包括增材制造原材料、核心 硬件和软件等，中游为设备制造和打印服务，下游则包括航空航天等应用领域。增材制造突 破了传统制造业技术的几个复杂性难题：形状复杂性、材料复杂性、层次复杂性和功能复杂 性，与此同时也能减少成本，加速由设计到实现的过程。
增减材制造或是未来产业发展的重要方向。减材制造是相对增材制造而言，它是将原材料装 夹固定于设备上，通过切削工具（刀具、磨具和磨料）把坯料或工件上多余的材料层切去成 为切屑，使工件获得规定的几何形状、尺寸和表面质量的加工方法。由于增材制造技术涵盖 传热学、材料学、热力学和流体力学等诸多学科，它们之间又相互影响，十分复杂，不可避 免地会出现台阶效应、尺寸精度和表面粗糙差等负面影响；而如医疗领域的精密部件要求十 分苛刻，单靠增材制造的零件难以满足其精度要求。在增材制造的基础上，结合减材制造的 优势，或是未来产业发展的重要方向。
扶持政策频出，我国 3D 打印迎发展新机遇。我国 3D 打印技术于上世纪十年始探 索，早期以清华大学、华中科技大学、西安交通大学等高校的研究力量为主，行业发展起步 较晚。从政策层面来看，我国政府鼓励发展增材制造以及相关材料。“十三五”时期，增材 制造首次出现在“五年规划”；到“十四五”时期，提出聚焦新材料、绿色环保等战略性新 兴产业。伴随政策支持与技术进步，3D 打印企业逐渐增加。
目前 3D 打印处于多技术路线共存的状态。根据中华人民共和国国家标准《增材制造术语》（GB ∕T35351-2017），根据增材制造技术的成形原理，可以分成七种基本的增材制造工艺。
SLM 是采用激光有选择地分层熔化烧结固体粉末，在制造过程中，金属粉末加热到完全融化 后成形。其工作原理为：被打印零部件提前在专业软件中添加工艺支撑与位置摆放，并被工 艺软件离散成相同厚度的切片，工艺软件根据设定工艺参数进行打印路径规划。实际打印过 程中，在基板上用刮刀铺上设定层厚的金属粉。
