2023年，公司置身于错综复杂的市场环境之中，依然坚定秉持“克难攻坚、来新创优”的企业精神，积极响应国家“十四五”期间实施制造强国战略、推动制造业优化升级的号召。新能源汽车电子作为未来汽车产业的核心竞争力，其技术创新和研发水平将直接决定企业在市场中的竞争地位。因此，公司积极引进和培养高端研发人才，搭建先进的研发平台，不断推动新技术和新产品的研发与应用。同时，我们也注重在新领域的布局和探索，以寻求更多的发展机会和增长点。通过加大研发投入，我们不断提升自身的技术实力和创新能力，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。在生产经营方面，公司高效统筹各项资源，精准捕捉市场机遇，加强了对市场形势的深入研判，稳健推进“稳中求进”的发展策略，确保了公司业务的持续健康发展。2023年公司实现的归属于上市公司股东的净利润9,246.80万元，同比增长43.53%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,460.44万元，同比增长69.35%。
2023年，公司智能装备业务新签订单2.22亿，较上年有所下降，合同趋于大型化、成套化，技术难度较高、单个合同金额较大，订单主要为新能源汽车电子的装配、测试生产线年汽车零部件业务中燃油分配器销量为156.12万件，燃油管销量为170.95万件，冷却水硬管销量为192.35万件，空调管销量为0.45万件。
汽车电子领域尤其是新能源汽车电子作为公司的主要下游领域，在最近几年持续保持了高速的增长。随着国内外燃油车销售占比的逐步减少，今天的智能电动汽车市场已然正在高速向好发展，未来汽车电子化渗透率将不断提升，下游需求将持续高速增长。公司抓住这一优质赛道，继续将智能装备及工业机器人应用在汽车电子领域深耕细作，扩大产能，持续稳定提升业务能力。
公司紧抓新能源汽车产业发展大好的趋势，着力于新产品的研发、现有产品的迭代升级和营销管理模式的创新，不断加快经营调整升级，强化各项变革落地实施，加强在电机电控及动力总成系统的装配测试、电控刹车助力系统组装及测试、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块组装及测试等业务的技术攻关和能级提升。积极投入系统集成核心技术的研发和创新，不断扩大产能，稳步实现该领域的进口替代和技术与装备出口。
同时公司也继续加大在新能源汽车电子智能装备领域各项柔性化、智能化组装技术的研发力度，加深在测试领域的拓展，形成高速、大电流、高电压、大扭矩的新能源动力总成的平台化测试解决方案，继续在嵌入式工控软件、MES、工业大数据、测控软件Saas化等高附加值领域加强建设，形成新能源汽车电子工厂车间级的工业4.0的智能制造整体解决方案，提升企业的综合实力。
（1）新能源汽车电子类产品的智能制造装备的技术进步和产能拓展：受到政策、技术、市场的影响驱动，全球汽车产业加速电动化转型。根据全国乘联会数据：2023年世界汽车销量8918万台，其中新能车汽车销量1428万台，新能源车渗透率达到了22%，中美欧成为全球电动汽车三大制造中心。新能源汽车电子领域正成为汽车产业装备投资热点，公司及时把握市场机遇和紧跟发展趋势，持续组织开展新能源车用电机定子、电机转子、电主轴（电机+电机+变速箱组合体）、电机(PEU)和充电逆变器（CharCon）等的智能制造装备技术研发和市场开拓，成功开发了多种规格车用电机定转子、电主轴、电机驱动成套工艺装备，通过项目的技术研发和高质量交付，形成了转子磁钢机器人化技能型插装作业、双定子同步热套、叠片注胶（Modeing）、吸塑盘包装器件（如：转子轴、转子叠片、定子水套、PCBA、磁块、电容等）机器人化（AGV+多关节机械臂）自动组装、在线EOL测试、高速高负载、高压大电流的电主轴性能测试、螺丝自动拧紧、机器人涂胶、胶条3D视觉检测、PCBAPressfit、无人值守的疲劳耐久测试等关键工艺装备的标准化解决方案，通过“器件归一化”、“设计标准化”、“制造协同化”、“软件模块化”等技术及管理手段，提高了标准化解决方案的性价比，缩短了装备的交货期，很好地满足了市场对装备精度、速度、稳定性、交货期和价格的严苛要求，助力公司业务的拓展，成为公司业务的亮点和增长极。
通过与主要客户的成功深度合作和项目示范，公司正积极推进将新能源汽车电驱动类智能装备的技术和产能对接国外和国内其他同类型产线）IGBT功率模块组装及测试设备技术的研发和应用：结合国内各大汽车电子厂商进军IGBT模块研发生产形成的对相关组装测试装备的迫切需求，公司组织研发相应的装备技术，成功研发了散热基板与框架的机器人化柔性精密组装、散热基板的激光蚀刻清洁装备、IGBT模块与散热基板的热压连接设备实现多个IGBT模块的组装、IGBT模块的全自动清洗设备、多达几十根IGBT针脚的同步自动Pressfit压装和针脚空间位置的在线视觉检测和自动校准设备、IGBT模块的机器人化自动测试设备（包括：常温静态测试和常温、高温动态测试、高压绝缘测试、芯片功率循环测试），所研发的设备能够兼容满足碳基/硅基IGBT芯片的组装测试、符合万级洁净车间的洁净度要求。所研发的装备已成功应用到联合汽车电子的PM4/PM4evo/PM6（第四/六代高频电源模块）项目和上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司IGBT模块生产。基于IGBT模块相关的组装测试设备的成功交付形成的良好口碑和技术积累，顺应汽车智能化带来的车规芯片制造装备的旺盛需求，公司正着力技术研发和积极市场开拓。
（3）电控刹车/转向助力系统组装及测试工艺装备的技术研发和市场拓展：随着汽车电动化对制动系统安全性、主动性和驾驶体验舒适性的要求提升，电控刹车/转向助力系统成为汽车的标配，激发了市场对此类产品的生产工艺装备的需求，公司在成功交付全球知名汽车技术供应商新型智能助力器iBooster智能成套装备的基础上，通过对第一代装备技术的进一步工程化、集成化、智能化、数字化研发，形成了满足CE认证要求的高可靠性、高性价比的成套工艺装备解决方案，同时也赢得了其全球同类产品的多个订单，实现了整个自动化产线对德国、墨西哥工厂的出口供货。相关技术也应用到了该客户的车身稳定电子系统的ESP、IPB、SCU3、BRM等产品的装配测试生产线，公司在为其提供生产装备的规模以及产值方面均获得了一个数量级的飞跃。公司正积极对接电控刹车/转向助力系统的除此客户外的国内外生产商。进一步拓展总成单元及其组成部件（、驱动电机、液压执行单元、电磁阀等）成套工艺装备方面的技术研发、装备开发，市场拓展，拓展公司在智能电动转向、无人驾驶产品智能装备方面的市场领先优势。
（4）积极布局汽车电子阀类产品测试装备的技术研发：针对车用电子阀类性能标定及测试类装备严重依赖国外进口的现状和国内液压类测试基础普遍较弱，公司研究的高压、高精度、大流量液压执行单元的性能测试技术，研究测试中的液压、电气、机械和测试软件技术，攻克了机电液耦合特性测试软硬件技术瓶颈，形成具有自主知识产权的VTS/VFS阀、变速箱电液控单元HCU、变速执行单元泵阀等高端电子产品的测试装备解决方案和测试软件系统，相关技术及装备应用在联合汽车电子等客户，实现了公司装备技术能级的提升，装备业务领域的拓展，同时也为公司研发的二氧化碳空调阀的量产用测试装备开发积累工程经验和技术。
（5）汽车内饰件(座椅滑轨、调角器等)智能制造装备的精进：在汽车内饰件行业，首创了液压伺服旋铆技术并实现了规模工程应用，大力推动机器人自动化和智能化生产技术的应用，尤其在汽车核心安全部件之一的座椅滑轨生产领域，实现了座椅滑轨从原料板材投入到完整的滑轨组件产出整个生产过程的自动化和智能化，提高了生产效率，稳定了产品质量，实现了无人化生产，把人力资源从繁琐、嘈杂、复杂的重复劳动中解放出来。在这个过程中，实现了公司自主研发的少关节非标机器人的批量工程应用，使得公司成为了座椅滑轨自动生产线制作领域的标杆型企业，不仅业务稳定，也扩大了市场占有率。
（6）半导体胶带制备设备领域的拓展：随着逆全球化下的国际贸易的不确定性和技术封锁，国内半导体企业迫切需要降低对进口半导体胶带的依赖，同时国内半导体产业的不断发展壮大和升级也提出了对半导体胶带更高的要求和更大的需求，公司看好这一背景下，国内半导体公司纷纷寻求稳定的本土供应链和高品质的国产化半导体胶带的市场机遇，考虑布局半导体胶带制备设备领域，充分发挥自身智能装备研究开发的优势，对半导体胶带的涂布设备、分切分条、模切设备、晶圆贴膜机等进行技术研发和设备升级改进，在消化吸收现有半导体胶带制备和应用设备技术的基础上，通过对设备自动化编程控制和设备机构精细化改造，提升设备的智能化水平和生产技术能力，提升半导体胶带产品良率、品质精准性与稳定性。
（7）医用包材生产制造装备领域的布局开拓：医药包装作为药品的载体，在保证药品在运输、储藏过程中的质量起到非常重要的作用，尤其是直接接触药品的内包装，所用材料的稳定性对药品质量有直接影响。随着我国健康体制不断完善及下游制药产业快速发展，为医药包装行业发展提供强劲动力，我国正不断引进和更新医药包装机械及材料，为满足市场对医用包材的质量要求越来越高，消耗量越来越大的需求，在医用包材的单件利润率普遍不高的情况下，各生产厂家对包材生产的装备升级和自动化改造的需求呈现出崭新的局面，公司考虑充分发挥自身智能装备研究开发的优势，通过自动化装备的引入，实现包材的高质量、大批量精益生产。公司在看好这一细分市场前景的前提下，积极对接行业龙头企业的装备需求，针对行业装备的特点（如：安装调试环境的无尘洁净、设备运行中可能产生的污染物的减量及影响消除、特定工艺制程装备的机电气液物理及信息接口的有机集成）展开技术研发和生产环境准备。2023年，公司成功交付了64穴反应时间5.5秒注塑成型的化学反应杯的全自动无人取料、质量检测与包装设备，设备的成功交付不仅实现了业务的拓展，人才队伍的培养和锻炼，而且加深了公司上下对该行业装备的认知和拓展的信心。
碳化硅功率模块因其更高的能效和更少的发热广泛应用于车载充电器、电机等应用领域，公司针对博世全球的第六代功率模块所研发的碳化硅功率模块组装及测试技术及工艺装备，紧跟该装备领域的国际先进技术，实现了在半导体工艺装备领域的业绩和技术深化及拓展。掌握的核心关键技术有：多个双列直插式封装模块的压合组装、模块的激光清洁、功率模块的静态、动态性能测试、芯片功率循环测试、满足万级洁净度要求的设备制造技术。
公司瞄准国内此类测试装备市场需求快速增长和国际巨头的供货能力严重不足所造成的市场机会，积极组织公司技术力量与合作高校及潜在客户成立技术联盟，重点研究高压力、大流量液压流体的高精度控制技术、分析相关产品的测试规范和流程、专业总线通讯协议解析调适技术、测试系统的仿真优化技术、测试软件的开发编程、测试、优化等，构建了相应的关键工艺选型测试台架，形成了从元器件（如：电磁阀VTS/VFS）到执行器（如：高压油泵HDP）再到单元系统（如：变速控制单元HCU）产品性能测试和耐久疲劳测试装备整体解决方案，尤其在基于心跳检测的无人值守技术、设备整体防爆技术、测试功能的模块化技术等方面实现了技术突破，攻克了机电液耦合特性测试软硬件技术瓶颈。部分技术和工艺装备已成功应用到联合汽车电子等客户和公司的空调阀研发测试。
研发基于三维视觉技术的重型零件的机器人化装配技术、力觉+视觉辅助下的精密齿轮系（配对齿轮系、内外花键等）装配技术、温度补偿下的齿轮箱油精密定量加注技术、总成性能的测试技术、高磁力下的定转子精密合装技术（定转子最大间隙0.5mm）、长螺丝（螺丝长达210mm）的自动锁付技术、双电机同步热套技术、多种环境条件（不同的温湿度环境）和载荷条件（动态模拟加载-高速大扭矩、高压大电流）下的产品性能和耐久测试技。
