2024年5月6日-9日，2024年美国芝加哥国际化及机器人展览会（美国Automate ）在芝加哥迈考密会展中心隆重举行。达明机器人携重量级新品、以及众多创新应用闪耀亮相。TM30S内建AI的优异性能及领先业界的高负载重量，为自动化领域带来全面的革新，并受到了来自世界各地客户的高度认可。
达明机器人重量级新品TM30S，最高达35公斤的负载能力，及1702mm的臂长，不仅拥有业界少见的大负载，更搭配极致臂长，扩大手臂运动范围，增加产品取放空间，成为智慧码垛/拆垛的理想解决方案。
TM30S全方位AI协作机器人，以高负载能力及优秀臂长，搭载强大的AI及智能视觉，大幅提升智能制造的自动化生产效能。其多元性能适用于各种高负载应用，包括码垛/拆垛、包装、大规模的取放、物料处理和重型机械操作。TM30S非常适合半导体行业，汽车总装及零部件行业，金属加工行业，大负载拆垛/码垛等既要求人机协作，又需要大负载的应用。
达明机器人具有人工智能和分类功能，可以识别卡号和手势。TMcraft shell使用户能够在不改变TMflow的情况下轻松地设计他们的首选UI。
TM AI+智能检测场景凭借TM AI+功能及内建智慧视觉系统进行缺陷检测，具备灵活的集成性能，利用达明机器人内置视觉采取照片并上传至TM AI+服务器，模型训练完成后下载应用即可。
达明机器人AI+视觉检测软件可安装在位于产线任意处的个人/工业电脑上，将电脑与该处的外接相机连结后，使用者即可在电脑上使用TMvision功能 来让相机执行物件辨识、图像增强、量测、等视觉任务。
用于焊接应用场景开发的专属Craft软件包；只需汇入到TMflow 2.0系统内，即可调用焊接专用的各种功能。流程式介面设计、任何人皆可快速上手 。控制变得简单，无机械手臂操作经验也可使用 。使用者可自行设定焊接参数。
未来，达明机器人将持续深耕产品创新，为全球客户提供更优质的解决方案与服务，助力全球企业智能化转型升级！
