美国当地时间1月9日，CES 2024在美国拉斯维加斯隆重举行。一年一度的国际消费电子展（CES）不仅是前瞻数字产业创新技术的窗口，更是汽车产业展示新技术、新车型的重要活动。
美国电子消费技术协会首席执行官Gary Shapiro表示，“CES现在是世界上最大的车展。我们有50万平方英尺的空间”专门用于汽车相关产品的展示。
纵观本届CES，汽车行业重点展示了许多实用技术，同时展现了AI应用等行业趋势。我们可以看到汽车发展的几个变化。
一是自动驾驶炒作有所减少，尽管2023年全球电动汽车销量跃升至1000多万辆，但自动驾驶技术仍进展缓慢，挑战依然。投资者耐心已消磨殆尽，多家大型车企在自动驾驶方面亏损巨大，福特已宣布彻底放弃自主研发自动驾驶技术。
二是主打实用技术，车企更侧重能够为今天的驾驶员服务的实用技术，以有效提高日常驾驶体验，这些产品都是今天消费者能立刻买到的，而非虚无缥缈的概念。
三是传统车企坚定转型，电动汽车已成为大势所趋，一些老牌车企也推出了新款电动汽车和一些关键技术，电动化的浪潮将势不可挡。
四是概念车仍然耀眼，不管怎样，概念车仍然是行业发展的引领性标志，也是最吸引消费者眼球的亮点。前瞻性设计凸显了汽车行业的创造力。
五是AI应用占据突出地位，和自动驾驶技术一样，AI技术仍不够成熟，特别是汽车行业对安全性有苛刻的追求，因此AI在关键场景的采用会慎之又慎。目前的主攻方向是在不影响安全性的前提下用AI增强用户体验。
现在消费者买车讲的就是体验。一款车卖的好不好，影响因素是多方面的，营销策略、品牌口碑、产品质量、价格竞争力、配置丰富性、售后服务等等，其中让消费者一上车就能够亲身体验的恐怕只有丰富的配置和功能了。
当然，ADAS（高级驾驶辅助系统）是一个大卖点，不过，在自动驾驶技术尚无更大突破性进展之前，交互、娱乐体验应该是智能汽车体验当仁不让的最佳选择。
另外，舱驾一体也是将智能座舱域和智能驾驶域整合到一个中央控制单元中的技术，也是为了带来更多的功能和更优越的用户体验。
芯驰科技重点展示了基于芯驰全场景智能座舱芯片X9SP的旗舰版座舱、基于芯驰高性能MCU产品E3系列的座舱仪表、电子后视镜Demo，以及芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0的参考板。
X9SP是芯驰于2023年4月发布的X9舱之芯系列最新产品，具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达到100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，单芯片可完成旗舰版智能座舱域计算，支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。X9SP满足德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证和AEC-Q100可靠性认证。
据介绍，基于芯驰舱之芯X9系列以及Unity中国领先的3D引擎，共同为客户提供功能强大且可定制的座舱HMI解决方案，已经实现了Linux+Unity、QNX+Unity以及Android+Unity的适配，灵活支持不同客户的需求。
芯驰X9舱之芯系列也已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。
此外，芯驰还带来了基于高性能MCU产品的相关解决方案展示。芯驰MCU产品E3系列于2022年正式推出，以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级，广泛应用于底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域。
芯驰科技在提供高性能高可靠全场景车规芯片和建立汽车生态圈基础上，和汽车行业一起深入交流和探索，于2023年4月发布了为未来智能汽车设计的架构——芯驰中央计算架构SCCA2.0。在本届CES上，芯驰也展示了其中央计算参考板。
Ambarella（安霸）在CES期间展出在其新款N1系列SoC上运行多模态大模型（Multi-Modal LLM），其每次推理的功耗显著低于当前市场的通用GPU解决方案。生成式AI是为了处理大规模数据集而最早应用于服务器上的变革性技术，而安霸的目标是将生成式AI部署于终端设备和本地硬件上，从而将其广泛应用于视频安防分析、机器人以及众多工业领域。
安霸将在中高端SoC上提供已优化的生成式AI处理。这些AI SoC包含功耗低于5瓦的CV72芯片，以及最新的可应用于服务器端，功耗低于50瓦的N1芯片。与GPU及其他AI加速器相比，安霸提供了完整的SoC解决方案，每生成一个token的能效比最高可提高3倍，并可快捷、低成本地部署在终端产品中。
安霸首席技术官兼联合创始人Les Kohn表示：“生成式AI在我们的目标市场上实现了突破，之前无法想象的功能得以实现。使用我们的N1系列SoC进行多模态大模型推理，将使所有的前端设备变得更智能，更低功耗，和更低成本。”
所有安霸的AI SoC 均可搭配全新的Cooper™ 开发平台。此外，为了缩短客户新产品上市的时间，安霸已预先移植和优化了LIama-2等流行的大语言模型。其在N1芯片上运行的大语言和视觉助手LLava模型，可对多达32个摄像头同时进行多模态视觉分析。这些经过预训练和调优的模型可从Cooper Model Garden下载。
基于安霸最初为自动驾驶开发的CV3-HD架构，N1系列SoC对总算力资源进行了针对性的优化，从而以超极低功耗运行多模态大模型。例如，N1 SoC在单流模式下以低于50瓦的功耗运行Llama2-13B，每秒可推理25个token。N1解决方案自带移植好的大模型，使系统整合更容易，因此它可快速帮助 OEM 厂商部署生成式 AI，特别是要求低功耗的各种应用，比如自带本地应用的AI智能盒子、送货机器人等，不一而足。
黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式，完善成熟的工具链算法和软件案例，以及丰富生态合作案例亮相CES 2024，再次展示了智能汽车“芯”力量。
据了解，华山系列芯片A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域的芯片平台，也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片，体现了中国汽车行业的创新力量。目前，A1000已处于全面量产交付状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09等。
黑芝麻智能已基于华山二号A1000系列芯片打造完整成熟的量产闭环生态，包含域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法，及用于算法升级的场景迭代平台，持续为车企和Tier1的产品商业化落地加速。
此外，华山二号A1000也是首款应用BlackBerry QNX操作系统量产落地的本土自动驾驶计算芯片，为业界提供领先的高性能、高安全性、高可靠性的高阶智驾量产方案。基于该方案，A1000助力亿咖通科技打造的「天穹」系列智能驾驶计算平台也在CES上作了demo视频演示。
作为业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，黑芝麻智能武当系列旗下首个高性能跨域计算芯片系列C1200家族在多项指标上获得国内乃至业界第一，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力，帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。这次，黑芝麻智能在CES 2024公开了C1200家族量产芯片型号，包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。
在黑芝麻智能展台，参观者可以看到C1200系列以单芯片集成多域功能的演示，包括舱驾泊一体演示平台、6V BEV感知展示、Vehicle data交换展示、硬隔离和GPU渲染展示等，在有效降低系统器件使用数量的同时，能够保持车载高低速数据的高效交换，最大程度重用软件投入，安全等级也能够得到全面提升。
德州仪器（TI）展示了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。新推出的AWR2544 77GHz毫米波雷达传感器芯片采用卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。
TI汽车系统总监Fern Yoon表示：“像我们今年在CES上展示的半导体创新技术在推动汽车系统不断发展，有助于带来更安全的驾驶体验。从更先进的驾驶辅助系统到更智能的电动汽车动力总成系统，德州仪器正在与汽车制造商通力合作，构想如何通过可靠和智能的技术实现更安全的车辆。”
在TI展区，德州仪器携手自动驾驶智变引领者纽劢（Nullmax）展示了智能驾驶创新技术和独特产品。多款全球首发高性能、高性价比智驾产品惊艳亮相，展现芯片与软件算法的深度融合成果。
Nullmax与TI将自动驾驶进一步“落地为实”。由Nullmax提供先进高效的软件算法，充分释放TI多核异构芯片产品的强大计算能力，从高阶功能到基础ADAS全覆盖的一系列应用在提供丰富功能和出色性能的同时，以领先的成本优势让自动驾驶加速迈向大规模落地。
面对全球化的新市场、新挑战，Nullmax此番携手TI带来了极具竞争力的创新产品，不仅将支持中国本土新车型的开发及出海，更可满足海外新车型的开发需求，助力海内外客户及合作伙伴实现L2级别ADAS和高阶智驾功能的全面普及。
AMD（超威）展示了汽车领域的创新，并推出两款新器件——Versal Edge XA（车规级）自适应SoC和Ryzen™（锐龙）嵌入式V2000A系列处理器扩展了产品组。
