,该公司成立于2023年5月24日,由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资集团合资组建,总投资额达20亿元,分阶段建设年产2000吨碳化硅半导体粉体生产线。
其中,一期工程总投资6亿元,年产量500吨,占地面积12000平方米,自2023年6月20日动工至9月20日完成建设并试运行,9月30日产出首批产品。预计达产后年产值可达5亿元。
早前有报道称,2023年10月2日,经权威机构检测,首炉碳化硅产品纯度达99.99996%,符合国家优质品标准。
今年2月6日,河南电子半导体产业园区传来喜讯:平煤神马集团碳化硅半导体实验室成功培育出我省首个8英寸碳化硅单晶晶锭,充分证明了中宜创芯公司碳化硅半导体粉体在晶体生长领域的显著优势。
元件市场迎来高速增长 /
材料,在诸多方面都有明显的区别。本文将详尽、详实、细致地比较这两种材料的物理特性、制备方法、电学性能以及应用领域等方面的差异。 一、物
时代 /
有什么优势? /
器件,它们之间的区别主要体现在以下几个方面。 一、材料: IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘