基金市场数据显示，金鹰基金成立于2002年11月6日，截至目前，其管理资产规模为679.97亿元，管理基金数113个，旗下基金经理共19位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为金鹰科技创新股票A（001167），近一年收益录得38.77%。
答：截至第三季度公司累计销售产品2.1万吨，实现销售收入20亿元，利润总额4365万元，比去年同期有所下降。主要原因为海外市场需求低迷，英国子公司前三季度销量下滑15%，能源成本上升，导致利润下降影响公司合并利润。
答：截至第三季度，铜基板块国内销量略有增长，尤其是第三季度，是行业的淡季，但今年子公司有研合肥和有研重冶三季度销量同比上涨，但是市场并不稳定，为抢占市场有时会牺牲一部分利润，2024年市场稳定后会慢慢体现利润。锡基板块整体销量下降主要受下游消费电子行业影响，市场7-8月份有所恢复，但客户端需求依然没有达到去年同期水平，销量较去年同期下降2-3%，但未影响利润。
答：依然不太好，但是公司对市场起伏的恢复速度也比较快，2023年4月份成立了子公司有研纳微生产电子浆料，以锡膏为主，今年销量增长较快，助力锡基板块向下游发展。
答：公司铜基板块进入行业更早，铜基板块的市场容量相对更大，公司对传统板块的规划布局也在更新中。
答：今年需求有下降，但看好未来的发展趋势，目前粉末冶金应用场景如汽车零部件，单车用量和欧美有差距，有较大的提升空间；金刚石工具未来的发展方向在于研发新产品降低成本，如铜包铁粉等。
答：这是公司业务第一大板块，生产铜及铜的合金粉体，主要用于粉末冶金、超硬工具、电碳电刷、摩擦材料和导热材料等领域。公司未来粉体制造的主要目标是高纯、超细、超低松比，通过提高产品附加值，向新的应用领域拓展、延伸。公司目前铜基板块国内市场占有率第一，随着新的应用领域拓展，未来发展空间很大。纳米粉体方向是未来发展的重点之一。
答：公司第二大板块锡基合金焊粉材料，是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等，具体应用领域包括消费电子、通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途。公司已做到行业龙头。未来需要延伸产业链，如电子浆料领域，目前已成立有研纳微公司，研发、生产、销售电子浆料，上半年锡浆销量实现翻番。诸如超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发生产，后续也会考虑纳入公司浆料业务，扩展增加互连材料的种类规模。所以锡基合金材料这一名称，会逐渐用微电子互连材料替代。
答：增材公司目前建设产能约1000吨，其中铝合金粉体材料产能500吨，铜粉、高温合金粉体材料500吨。
3D打印粉体材料本身是柔性产线，可以根据需求调整，而且公司3D打印粉体制备技术已经完成从实验研究到产业化发展的过程，工艺技术日趋完善，根据市场的需求可以扩大产能，销量不会受产量不足所限。
答：重庆新建粉体项目已完成建设并投产；泰国产业基地建设项目2024年6月前完成建设并投产；科创中心建设项目向公司重点发展领域倾斜，约80%资金投入增材制造，20%投入电子浆料，预计2024年完成投入建设。
答：泰国建厂成本较低，原料买入及产品卖出比国内少13%的增值税，且特殊客户更容易接受国外产品。
答：泰国产业基地一方面承接原先从国内出口的部分铜基金属粉体材料，可以增加收益，另一方面，重点布局欧洲、亚太市场，重点是扩大国际市场的占有率，带来新的利润增长点。
答：有些3D打印粉体采用雾化工艺，但其雾化工艺也不同于铜基金属粉体材料雾化工艺，工艺流程不同，成本也不同;
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近期的平均成本为28.31元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
限售解禁：解禁3925万股(预计值)，占总股本比例37.87%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
