低温键合技术进行了综述，首先从工艺流程、 连接机理、性能表征等方面较系统地总结了热压工艺、混合键合工艺实现低温键合的研究进展与存在问题， 进一步地阐述了新型纳米材料烧结工艺在实现低温连接、降低工艺要求方面的优越性，概述了纳米线、纳米多孔骨 架、纳米颗粒初步实现可图形化的结果表明，基于纳米材料烧结连接的基本原理，继续 开发出宽工艺冗余、窄节距图形化、优良互连性能的
摩尔定律指出，集成电路上可容纳的晶体管数 目及性能约每隔18 ~ 24个月便会提升一倍.随 着大数据、5G、人工智能、移动互联网的迅猛发展， 尤其是工艺节点到7 nm之后，物理效应、成本的限 制使得依靠光刻技术驱动的摩尔定律明显放缓.在“后摩尔时代”，不再一味地追求更小的光刻工艺 节点，而是依靠先进封装互连技术的创新来满足系 统微型化、多功能化的需求，这将是集成电路制造 行业发展的重要方向之一.
为了满足高性能芯片的应用需求，未来先进封 装互连技术将不断向高密度、高可靠的方向发展.高密度即指焊点节距将不断减小至10 μm以下，焊 点密度超过10 000个/mm2；高可靠主要指焊点在 电流密度不小于106 A/cm2、服役温度不低于100 ℃等工况下服役时具有良好的稳定性能，并伴随应用 领域对电子器件要求越高则上述服役参数将不断 提升.目前，主流应用的先进封装互连技术为Sn基 钎料软钎焊工艺，主要包括回流焊和波峰焊工艺， 其具有连接温度低(250 ~ 300 ℃)、成本低等优势.对于回流焊工艺，回流过程中可发生自对中效应和 塌陷效应，降低了对设备对中精度和基板平整度 的要求.然而，软钎焊工艺也存在诸多局限性，比如 回流过程中易发生外溢效应，无法实现窄节距互 连；其接头载流能力弱，易发生电迁移失效；界面 反应易生成空洞和脆性相，引起机械可靠性降低等.这些瓶颈导致软钎焊工艺无法满足未来先进 封装互连技术的发展要求.近年来，Cu-Cu键合 新方法发展迅速，无Sn元素的使用避免了上述问 题的出现.具体而言，Cu-Cu键合具有以下优势：①Cu在键合过程中全程保持固态，无软钎焊的外 溢问题，可实现窄节距互连；② 具有优异的导电、 导热性能，良好的抗电迁移能力和热机械可靠性；③Cu是半导体制造中的常用金属，工艺兼容性好 且材料成本低廉.综合上述因素，Cu-Cu键合技术 可满足高密度、高可靠互连，未来最有可能获得大 规模应用.然而，Cu-Cu键合也面临诸多新的挑战， 如铜的熔点(1 083 ℃)高、自扩散速率低，难以实现 低温键合.已有研究表明，Cu-Cu直接键合需要在400 ℃的高温下才能充分发生原子扩散，如此 高的温度会导致降低对中精度、损伤器件性能、增 加设备要求等问题.因此，如何实现Cu-Cu低温 键合已成为学术界和产业界共同关注的焦点之一.
目前，实现Cu-Cu低温键合的技术手段可分为 热压键合工艺、混合键合工艺、纳米材料烧结工艺 三大类.除了需满足上述低温需求外，新工艺还要 综合考虑性能(如强度、电阻)、可靠性、效率、成 本、工艺兼容性等因素.文中将对这些工艺的方 法、原理进行系统归纳、总结，分析其实际应用时存 在的工艺难点，并展望了Cu-Cu低温键合进一步研 究的方向，以期对未来技术发展提供参考.
热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺 相同，即上下芯片的Cu凸点对中后直接接触，其实 现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时 间.由于电镀后的Cu凸点表面粗糙并存在一定的 高度差，所以键合前需要对其表面进行平坦化处 理，如化学机械抛光(chemical mechanical polishing, CMP)，使得键合时Cu表面能够充分接触.基于目 前研究文献，通过热压键合工艺实现Cu-Cu低温键 合的方法从机理上可分为两类，即提高Cu原子扩 散速率和防止/减少待键合Cu表面的氧化.
Juang，Shie，Ong，Liu等人提出了 电镀晶粒呈现高度(111)取向的Cu凸点用于CuCu热压键合的方法，如图1所示.已有研究表明， 在150 ~ 300 ℃条件下，Cu原子在(111)晶面上的 扩散速率比(100)、(110)晶面高3 ~ 6个数量级，晶 粒呈现高度(111)晶向的Cu凸点可以有效提高Cu原子扩散速率，降低键合温度.利用晶粒定向 生长的方法可以在300 ℃，90 MPa，10 s的条件下 完成快速键合，但是键合强度和导电性能较差.为 此研究人员进一步开发出了两步键合工艺：首 先，电镀后的Cu凸点进行CMP并使用柠檬酸清洗 去除表面氧化物，并在300 ℃，93 MPa，10 s的条件 下进行预键合；然后，在300 ℃，47 MPa的线 h进行退火处理，退火后的剪切强度达103 MPa，导电性能进一步改善.图1d显示了退火 后晶粒会长大至贯穿键合界面，从而可提高界面的结合强度.
此外，Sakai等人采用金刚石刀头飞行切割 的方法对Cu表面进行整平，如图2所示.发现切 割后的Cu表面会出现由细晶粒构成的薄层，细晶 层可提高晶界扩散通量，因而降低Cu-Cu键合的温度.最终键合在200 ℃，30 min，300 MPa的条件下 完成，且界面处原子相互扩散形成了新的晶粒.研 究人员还比较了飞行切割与CMP处理后的CuCu键合强度，结果表明，200 ℃连接条件下，前者 的强度比后者高出近一倍.此外，Al Farisi等人将该方法用于密封，飞行切割后的Cu密封条可在250 ℃的低温下实现键合，从而减少密封过程中的 气体解吸附，降低腔体内的气压.从图3可以看到， 飞行切割后的Cu表面晶粒发生了明显细化.
进一步地，为降低对CMP/飞行切割整平工艺 的依赖，Yang，Chou等人提出了插入式CuCu键合工艺，其原理如图4所示.首先通过电镀工 艺制作出异型结构的待键合Cu表面，一面直径较 小的Cu为突出结构，另一面直径较大的Cu为凹陷 结构，二者对中后形成插入式结构.在加压过程中突出结构的Cu和凹陷结构的Cu发生相对滑移和 应力集中，产生一定的热效应，加速原子扩散.这种 方法可以在150 ℃的条件下完成键合，键合后的界 面如图5所示.可靠性测试表明，该方法经过1 000个 热 循 环 测 试(thermal cycling test，TCT，−55 ~ 125 ℃)和96 h，130 ℃，85%湿度的加速老化测试(highly accelerated stress Test，HAST)后，接头电阻 无明显变化.这种方法无需CMP工艺，对待键合表 面的粗糙度有一定容忍度.但是 ，为了使上下Cu结构发生较大塑性变形而充分接触，需要施加 高达500 MPa以上的压力.
Cu在高温键合的情况下容易发生氧化，阻碍Cu原子的扩散. Takagi，Suga，Shigetou等人 提出了表面活化键合(Surface Activated Bonding，SAB)的方法.该方法在超高线 torr)采用等离子体轰击待键合Cu表面，去除氧化物和 其他污染物，达到原子级的表面清洁度，并在室温、 无压力条件下进行预键合.室温条件键合可以保证 有更好的对中精度，报道中SAB可实现6 μm的窄 节距互连.由图6可以看到，预键合后仍存在明显 界面，所以该方法往往需要250 ~ 300 ℃的高温退 火. SAB表面处理和键合过程都需要在高真空条件 下完成，对设备要求非常高.
此外，研究人员提出了使用Ti，Au，Ag，Pd等金属在Cu表面制作钝化层的方法，其键合原理如图7所示. Cu表面的金属钝化层及可有效 防止Cu被氧化，在键合过程中金属钝化层会向Si基底一侧移动，而Cu原子会向键合界面迁移，最 终完成Cu-Cu键合.
此外，Peng，Tan等人还提出了采用自组 装 分 子 层(self-assembled monolayer，SAM)钝 化Cu表面防止氧化的方法，如图9所示.在键合前， 晶圆放入烷烃硫醇溶液中进行浸泡从而在Cu表面 形成钝化保护.键合过程首先升温至250 ℃，该温 度下有机物钝化层会自行分解，随后将分解产物抽 走后，Cu-Cu键合过程在300 ℃，1 h，2 500 mbar真 空条件下进行.图10为无钝化保护和有自组装分 子层保护的键合界面对比，可以看到无钝化保护的键合界面依然明显，而钝化保护的条件下界面基本消失.
窄节距互连尤其节距小于10 μm的情况下，Cu-Cu键合后的片间间隙很小，难以填充下填料.混合键合工艺可分别实现Cu和Cu之间的键合以 及Cu周围介质和介质之间的键合，键合后的介质 可起到下填料的作用，减缓热应力的同时保证更高 的键合强度、散热能力和防止Cu凸点被腐蚀.典 型的混合键合包括Cu/SiO2和Cu/粘结剂键合两 种. Cu/SiO2混合键合的关键是得到平整度高、粗糙度小、亲水性的表面，键合前需对SiO2表面进行 激活；Cu/粘结剂混合键合基于热压键合机理，Cu/热固性的粘结剂通过加热加压的方法键合在一起.
键合后可以得到无缝隙的键合界面， 能有效提高热/机械可靠性.目前，关于CuCu键合的研究很多，如前述晶面定向生长、表面钝 化等，然而其中相当一部分工艺无法直接移植到Cu/SiO2混合键合.这是因为Cu/SiO2混合键合需 要综合考虑Cu-Cu及SiO2-SiO2键合 ，面临工艺 兼容的挑战.目前，实现Cu/SiO2混合键合的方 法包括表面激活、直接键合技术(Direct Bonding Interconnect，DBI)、表面活化键合(SAB)等.
表面激活是指采用等离子体对晶圆表面进行 处理，清洁晶圆表面并使其活化，研究中采用的等 离子体包括O2，H2，N2，NH3，Ar等.如图11所示，等离子体活化可以提高SiO2表面的羟 基密度，使得SiO2可在室温下实现亲水性预键合， 并在随后200 ~ 400 ℃的退火过程中脱水达成更可靠的共价键连接.基于表面激活的混合键合的难 点之一是等离子体处理会对Cu表面产生不利影 响，例如使用O2等离子体会氧化Cu，即便是Ar等 离子体处理时腔体内含有的氧也会对Cu表面造成 氧化；使用N2，NH3等处理会使得Cu表面生成 氮化物，影响Cu-Cu键合.
，Enquist等人提出了DBI的混合键合方法，其具体工艺流程如图12所示.首先通过溅 射、电镀等半导体工艺在晶圆表面制作Cu凸点，随 后沉积SiO2介质层覆盖Cu凸点及晶圆表面，接着使用标准CMP工艺露出晶圆表面的Cu焊盘并对 焊盘和SiO2介质进行整平.在CMP过程中，抛光 液作用于Cu表面使其高度略低于SiO2表面.在键 合前使用等离子体对SiO2表面进行激活，使其 可在室温、无压条件下完成预键合.预键合后需 要在300 ~ 350 ℃下进行退火，退火可以提高SiO2- SiO2之间的键合强度，并使得Cu焊盘高温膨胀相 互挤压，完成Cu-Cu键合.图13为键合后的界面，Cu-Cu及SiO2-SiO2键合界面都没有缝隙存在. DBI由于在室温下完成预键合，所以可以保证很高 的对中精度，报道称其可实现3 μm的互连节距. DBI具有良好的可靠性，键合后经过2 000个TCT (−40 ~ 150 ℃)和2 000 h，275 ℃的高温存储后，接 头电阻分别下降了1.2% ~ 1.7%和1.2% ~ 1.4%， 满足相关标准中电阻升高小于10%的要求.
等人提出了一种基于Ar等离子体 的SAB混合键合方法.此前研究中发现，超高真空 下采用Ar等离子体轰击可以实现Cu-Cu，Si-Si之 间的键合，但对SiO2-SiO2之间的键合效果较差.为 了提高SiO2-SiO2之间的键合质量 ，研究人员在SiO2表面溅射了约12 nm的Si作为中间层，随后 经过SAB处理并在室温下键合. TEM观察发现， 键合后的界面为厚度约7 nm的非晶Si薄层(如图14所示)，键合强度约为25 MPa.这种方法也会 在Cu表面引入Si层，在一定程度上降低Cu的导 电性.
进一步地，He等人提出了采用含Si的Ar等离子体处理待键合表面的工艺方法，如图15所示.含Si等离子体可提高SiO2表面的Si点位， 促进SiO2-SiO2键合.表面处理后分两条工艺路线 进行晶圆键合，一种是直接在5 × 10−6Pa的高真空 下直接进行室温键合，另一种为采用预键合-分离-最终键合的多步路线)将处理 后的晶圆置于线Pa的腔室内，随后 向腔室内充入潮湿的N2至3 kPa，接着冲入干燥氮 气至大气压，晶圆取出后采用纯水冲洗并甩干；(2)在大气(湿度约为40%)、常温、无压条件下对晶圆进行预键合，并在大气下保存10 min以上；(3)将 预键合后的晶圆转移至键合腔室内，并在10−2 Pa的条件下分离预键合的晶圆；(4)在10−2 Pa线 min的条件下进行最终 键合并在大气压下200 ℃退火2 h.强度测试表 明，预键合—分离—最终键合的方法可实现2.0 ~ 2.5 J/m2结合能的SiO2-SiO2键合，优于高线.这是由于该方法可以在最终键合 前增加−OH吸附及去除表面H2O分子，更有利于 提高键合强度、减少界面空洞.此外，这种方法也可 以得到低含氧量的Cu-Cu键合界面.
Cu/粘结剂介质的混合键合与Cu/SiO2混合 键合类似 ，只是使用粘结剂如BCB，PBO，
等替代了SiO2介质(图16)，粘结剂具有更好 的柔性，可以一定程度上容忍介质表面的微尘颗粒物.Cu/粘结剂混合键合主要基于热压的方法，实 现方式包括两种：①粘结剂先键合，如图
在较低的温度下(约250 ℃，取决于粘结剂的种 类)首先将粘结剂键合并固化，此时Cu-Cu尚未完 成键合，然后在更高的温度(350 ~ 400 ℃)下进行 热压实现Cu-Cu键合，粘结剂在低温下键合可以防 止更高的Cu键合温度对未固化的粘结剂造成损 伤.不过这种方法存在诸多不足，如需选择耐高温 的粘结剂材料、粘结剂需要较长的固化时间导致键 合效率降低等.②Cu先键合，如图17b所示.Cu首先在低于粘结剂固化的温度下短时键合(如≤10 min)，随后在更高的温度下对粘结剂进行固化 且进一步提高Cu-Cu键合的强度
实现Cu-Cu低 温键合的方法需要考虑到对粘结剂表面的影响，如Ar原子束和Ar等离子体处理虽然可以降低CuCu键合的温度，但激发出来的金属离子却会污染 粘结剂表面，干扰粘结剂的键合.为此，有研究人 员采用Pt催化后含H的甲酸对Cu和粘结剂表 面进行处理，可以在200 ℃，5 min条件下完成Cu-Cu键合，并且不会对粘结剂键合产生不利影响.3 热压键合和混合键合的工艺难点
无论是热压键合还是混合键合方法对待键合表 面的质量如粗糙度、光洁度、晶圆整体翘曲程度有 很高要求.由于制作完成的Cu表面为粗糙状态且 有一定的高度差，需要经过昂贵、复杂的CMP、飞行 切割等整平工艺对待键合表面进行平坦化，降低表 面粗糙度和高度差.此外，晶圆本身还具有一定的 翘曲，尤其是面积大、厚度薄的晶圆，翘曲程度会更 加明显
，Cu-Cu键合的“硬碰硬”接触方式易在键 合良率方面出现问题.在低温互连方面，为了实现300 ℃以下的低温互连，增大界面接触面积，往往需 要增加键合压力至100 MPa以上，这样大的压力可 能会导致晶圆碎裂或介质层开裂、变形等问题，不能 满足工艺要求.此外，混合键合中Cu-Cu键合和介 质-介质键合二者常常会相互干扰，需要兼顾两方面 的键合要求，对材料、工艺都提出了很大挑战.3.2难以灵活适用于2.5D互连
Cu/介质混合键合技术近年来发展迅速，部分 混合键合技术已在实际制造中应用于3D互连的晶 圆键合(Wafer to Wafer，W2W).然而，混合键合 技术对待键合表面的微尘颗粒物很敏感.即便如
粘结剂混合键合可以容忍一定的微尘颗粒物， 但如果颗粒物出现在Cu表面，仍会严重影响键合 质量.在2.5D互连的芯片-晶圆键合(Chip to Wafer，C2W)场合中，晶圆需要切割成单个芯片再键合到 载板晶圆表面，切割过程中不可避免地会引入微颗 粒物等，混合键合技术难以适用.此外，2.5D互连 主要是为了实现芯片功能整合，需要贴装的芯片种 类非常多样化，往往来自不同晶圆制造厂商，下游 的封装厂很难说服上游晶圆厂改变制程来适应混 合键合的工艺需求.4 Cu纳米材料烧结连接近年来，基于Cu纳米材料烧结连接实现CuCu键合逐渐获得关注.
纳米材料相对于宏观块体材料，表面原子占比增多，具有更高的表面能，更易发生原子扩散，非 常有利于在低温下进行烧结连接.以金属纳米颗粒为例，其烧结过程可以用经典 粉末烧结理论进行描述
根据粉末烧结理论，由粉 末材料构成的颗粒系统在烧结时倾向于降低其表 面的自由能，这是推进烧结进程的主要动力，烧结颈的长大是烧结过程进行的具体表现.在烧结过程 中，首先分散/疏松的纳米颗粒在压力作用下相互接 触，然后随着温度的升高发生表面扩散、晶界扩散、 晶内扩散，烧结颈逐渐长大，组织趋于致密化.烧结后的组织为多孔结构，与块体材料相比具有更小的模量，更容易发生塑性变形，对粗糙、不平整表面有 优异的
“填补”效应，具有更宽的工艺窗口.根据纳米材料烧结前的形态进行划分，研究中 的Cu纳米材料主要包括三类：纳米线、纳米多孔骨 架和纳米颗粒.下面分别对这三方面的研究现状进行简要介绍.
Roustaie，Strahringer，Yu等人提出了 一种基于Cu纳米线烧结的工艺，该工艺的优势主 要体现在其Cu纳米线阵列的图形化方式与成熟半 导体工艺良好兼容，可实现高密度
纳米线凸点 的制备.具体工艺流程如图18所示：①在对晶圆进 行厚胶光刻漏出Cu焊盘，Cu焊盘作为纳米线生长 的基底，光刻胶作为纳米线定向生长的掩膜；②通 过氧等离子体轰击去除Cu焊盘表面的有机物残 留；③将带有直孔阵列的特制掩模板压覆在晶圆表 面，并与Cu焊盘接触，整体浸没到Cu电镀液中；④随后进行电镀工艺，电镀过程中Cu纳米线以Cu焊盘为基底，沿着掩模版孔阵列的方向向上生 长；(5)最后去除掩模版，获得由Cu纳米线构成的 凸点阵列.这种方法可以实现凸点阵列的晶圆级制备，如图19a
所示.所获得的Cu纳米线 MPa的温度、压力条件下实现57.4 MPa的剪切强度，且经过1 000个热循环测试(−40 ~ 150 ℃)和4 000 h的HAST测试(85 ℃，85%湿 度)后剪切强度无明显下降.4.3 Cu纳米多孔骨架烧结
所示.首先在晶圆 表面溅射一层Ti/Cu作为后续电镀工艺的种子层， 随后旋涂光刻胶并进行光刻得到所需的孔阵列图案 ，接着在光刻胶孔内分别电镀4 ~ 8 μm厚的Cu凸点和5 ~ 10 μm厚的Cu-Zn合金，光刻胶去除 后即可得到上方为Cu-Zn合金、下方为Cu的复合 凸点结构，最后使用1%质量分数的HCl在室温下 腐蚀4 h使得Cu-Zn合金中的Zn被腐蚀并获得Cu纳米多孔骨架凸点.在Cu纳米多孔骨架制备方面，研究人员主要 研究了电流密度、Cu-Zn合金中Zn的含量、退火工 艺对Cu纳米多孔骨架组织的影响，结果表明在电 流密度为
Zn含量为85%、200 ℃/ 30 min/N2退火的工艺条件下，可以获得较理想的 纳米多孔结构，如图21所示，特征尺寸在60 nm以下，其中约有10%的Zn残留.在250 ℃，9 MPa，30 min，5%甲酸气氛的键合 条件下，剪切强度可达
22所示，键合 前约3 ~ 4 μm厚的多孔纳米结构被压缩到了1 μm以内，这表明该方法可以在一定程度上通过塑性变 形弥补基板翘曲以及Cu柱高度差带来的不平整 度.不过，该工艺制备获得的Cu多孔结构中存在 一定的Zn残余，活泼金属对长期服役可靠性的影 响需要进一步研究.4.4 Cu纳米颗粒烧结
.如图23所示，功率器件封装的芯片与基板间一般只 有一个互连层，而先进封装互连的焊点数量成千上 万. Cu
.Del Carro，Zürcher等人提出了一种浸 蘸转移的方法实现焊膏图形化 ，其具体流程如图24所示
20 μm厚度的薄层 ，将电镀有Cu凸点的芯片在焊膏中浸蘸使得Cu凸点顶端黏附有8 ~ 12 μm厚度的Cu焊膏，接着将芯片与基板进行 对中并在甲酸气氛下160 ~ 200 ℃烧结键合.研究人员首先研究了Cu凸点的轮廓形态、浸 蘸转移的速度、焊膏粘度等对图形化的影响，结果 表明该方法具有良好的稳定性，可以适应一定的工 艺波动.并重点分析了键合压力对界面烧结组织 和性能的影响，结果如图25
10 MPa；随着压 力增大到50 MPa，界面组织趋于致密，剪切强度提 升至40 MPa左右.该方法率先将Cu纳米焊膏应 用到先进封装互连领域，并表现出良好的适用性， 具有良好的应用前景，但相关可靠性测试数据还比较少，需要进一步研究.此外，由于Cu纳米焊膏具 有一定的流动性，易在压力作用下发生挤出从而导 致相邻焊点“桥接”，所以该方法在实现窄节距互连 上面临一定局限性.此外，Mimatsu等人基于Cu纳米颗粒粉末 提出了类似的转移方法进行图形化.研究人员将通 过化学法合成的
Au纳米颗粒与金凸点表面发生一 定程度的预烧结，最后将芯片与基板对中键合到一 起.这种方法最大的问题是纳米颗粒粉末与凸点间 的结合很弱，部分凸点上没有或只有很少的纳米颗 粒附着.清华大学邹贵生团队最新提出了基于脉冲激 光沉积(Pulsed Laser Deposition，PLD)技术图形化 制备Cu纳米颗粒并用于Cu-Cu低温键合的方法.如
26所示，该方法通过PLD沉积工艺制备出Cu纳米颗粒，并以光刻胶作沉积掩膜，随后剥离去 除光刻胶即可获得由纳米颗粒构成的凸点阵列(直 径60 μm、节距120 μm).在250 ℃，9 MPa，10 min， 甲酸气氛键合条件下，剪切强度达52.2 MPa，键合 前高度约10 μm的凸点被压缩至约4 μm.与具有 流动性的纳米焊膏相比，PLD制备出的纳米颗粒为全固态结构，因此加压过程中不易出现溢出导致焊 点短路的问题.此外，该方法制备出的凸点具有良 好的塑性变形能力和低温互连性能.未来可继续深 入对该方法的电学性能、服役可靠性等方面的研究.5 结论(1)随着主流Sn
键合技术凭借其 可实现窄节距、高性能互连且与半导体制造工艺兼 容性好等优势脱颖而出，成为先进封装互连的重要 发展方向
Cu原子扩散速率以及采用等离子体 轰击、金属或有机物作钝化层来减少/防止Cu表面 氧化的方法.
(3)混合键合在窄节距互连时将Cu-Cu及介 质-介质分别键合起来，键合后的介质起到下填料的 作用，具有更优的热/机械可靠性.混合键合包括Cu/SiO2
Cu/粘结剂键合两类，键合时工艺要综合 考虑Cu-Cu键合及介质-介质键合两方面.(4)热压键合和混合键合对待键合表面的粗糙 度、光洁度、晶圆翘曲程度等有严格要求，往往需要 昂贵、复杂的平坦化工艺及较高的键合压力来保证 键合表面充分接触.此外，混合键合技术在应用于2.5D互连时也面临一定挑战.(5)近年来，基于纳米材料烧结实现Cu-Cu
.纳米材料具有低温连接、界 面填缝等优势，可降低工艺要求.研究人员采用定 向生长纳米线、脱合金制备纳米多孔骨架、浸蘸转 移纳米焊膏、PLD沉积纳米颗粒等方法分别实现了 焊点图形化和Cu-Cu低温键合，并在降低键合温 度、压力、适应基板翘曲等方面表现出一定潜力，但 仍需要更多的性能、可靠性测试作支撑.
Cu-Cu键合的研究还处于起 步阶段，未来继续开发出宽工艺冗余、窄节距图形 化、优良互连性能的纳米材料互连方式仍大有可为.-End-*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
