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b体育:联瑞新材:15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线的开工率逐步提高

来源:bsport体育 作者:bsport体育网页
2024-12-05 02:51:53

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线年四季度顺利调试生产,请问目前该项目是否已经满产?

  联瑞新材(688300.SH)6月15日在投资者互动平台表示,目前随着市场需求及订单的逐步回暖,此条新建产线的开工率逐步提高。

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