首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
蚌埠中恒新材料科技有限责任公司，是中国建材集团旗下国企工厂，采用完全自主的，具有国际先进水平的火焰喷射熔融球化工艺技术，专业从事粉体的球形化生产。
角形粉末被均匀分散并在高温火焰中经高温熔化为液滴，悬浮在由火焰所形成的高温气体中，在表面张力的作用下变成球形，并经过快速冷却而“凝固”下来。
环氧塑封料：作为填料应用在环氧塑封料中，减小热膨胀系数，增加元件强度、导热性、耐腐蚀性等，并节约大量树脂；
陶瓷复合材料：具有良好的介电性能、较低的热膨胀系数和良好的电气绝缘，可用于精密陶瓷、电子陶瓷。
