报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。
公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。对于气体原料，供应商包括空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、化工企业、生产粗产品的气体公司、气体贸易商等；对于初级包装容器，供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；对于气体设备相关配件，供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。
公司通过广泛调查全国及全球相关原料的供应商情况，经比对筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。
对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认后货源充足后以单次订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。
公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。
在生产过程方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在杂质参数、颗粒物含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。
终端客户主要包括：中芯国际、长江存储、华润微电子、士兰微（600460）、英诺赛科、HW、HS、合肥晶合、晶科能源、华虹半导体、芯恩（青岛）、和舰芯片制造（苏州）、京东方、华星光电、爱旭股份（600732）、润阳新能源、仕佳光子、英特尔（Intel，美国）、美光科技（Micron，美国）、德州仪器（TI，美国）、台积电（TSMC，）、SK海力士（SK Hynix，韩国）、英飞凌（德国）、三星（SAMSUNG,韩国）、铠侠（KOXIA,日本）等。
国际大型气体公司主要为液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、日本大金工业集团等国际巨头，也包括部分国际终端客户指定的贸易商。
公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面，收购新加坡AIG之前公司暂不具备海外仓储、物流和技术服务能力，因此：
（2）部分产品销售给国际大型气体公司，由后者销往最终国外客户；国外市场开拓主要通过展会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户正在逐渐转为由公司直接销售。
销售定价方面，公司综合考虑成本、市场竞争情况及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户粘性强等特点，议价空间较大，毛利率较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，客户下订单多为逐笔交易逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受供给变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等方面考虑，其定价相对国内终端客户通常较低。公司普通工业气体销售定价主要采取随行就市，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司可及时与客户进行协商，将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。
毛利率方面，对于境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户粘性强等特点，毛利率较高。对于境外业务，客户主要为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低。公司亦同时通过海外布局方式优化海外销售模式，进一步提升直供比例及盈利能力。
针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。由于特种气体的产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点，因此对于特种气体，公司多采用气瓶模式，特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力的同时，更关注产品的质量和稳定性。而普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
针对用气规模中等的客户，通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备，公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装至客户储罐中，客户有用气需求时对储罐内的液态气体通过汽化器进行气化使用。槽车模式较多见于普通工业气体和用量较大的客户，槽车模式有运输半径一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。
针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，直接向客户通过管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。由于现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于工艺商的长周期现场管理与运营能力。
由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在深圳、中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在湖南、江西、浙江、上海、黑龙江、四川、江苏等地设立子公司，全资收购新加坡公司，投建泰国现场制气项目，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区和亚洲乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。
公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，此后由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。
特种气体种类繁多，根据不同用途，对纯度、有害杂质最高含量、产品包装储运等都有极其严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特气、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气Electronic Specialty Gases（ESG），是特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点，电子特气作为泛半导体的重要耗材，是半导体、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料，为第二大半导体前道材料品种，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。根据TECHCET发布的数据，2022年全球电子特气市场规模为50.01亿美元，同比增长10.20%，创下历史新高；受下游需求降低，稼动率下降等影响，依据TECHCET数据，预计2023年全球电子特气市场规模51亿美元，增速减缓。
2021和2022年，经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，大规模集成电路、新型显示、高端制造、新能源、AI等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出。集成电路为全球电子特气的第一大下游，2021年下半年起，受到全球性芯片短缺影响，各大晶圆公司纷纷加大了建厂投资力度。根据IC Insights发布的数据，2022年全球集成电路销售额创下历史新高，达5651亿美元，同比增长11%，2017-2022年均增速为8.68%。2022年下半年，芯片供过于求，半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响，下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，半导体销售额逐渐回落，行业在步入下行周期。2023年上半年，半导体行业继续呈去库存特征，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年一季度，全球半导体市场延续下行态势，市场规模同比下降21.3%，二季度同比下降17.30%。
2023年晶圆厂产能扩张将放缓，投资支出降低。据SEMI所发布的《300mm晶圆厂展望报告》，在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，2023年300mm晶圆厂产能扩张将放缓，预计为735万片/月，且至2026年将达到每月960万片的历史新高，该区间内计划将有82座新厂房和产线开展运营。根据SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中的数据预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，此次设备投资额降低主要源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存的增加。同时，《世界晶圆厂预测报告》也预测至2024年全球半导体设备投资将快速回暖至920亿美元，同比增长21%。晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。随着全球半导体设备的投资额回升，有望带动包括电子特气在内的相关材料需求。
根据中国半导体工业协会的数据，2022年我国电子特气市场规模为231亿元，同比增长6.94%。目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产约20%的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产能不足，进口依赖严重，有较大的国产替代空间和行业发展空间。未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特气需求，也将进一步加速电子特气国产化进程。
特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化具备了客观条件。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速将尤为明显。
全球范围内，集成电路领域技术快速更迭，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、1nm。国内在产业政策推动、国家各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速，芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域，市场需求急剧增。
